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加工速度对于半导体封装的大规模生产至关重要。本项目开发的方法可在不到1纳秒的激光照射时间内形成通孔。目前已实现每秒3000个孔的加工速度。借助高性能加工平台，加工速度可超过每秒10000个孔。

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资料显示，燧原科技是以非GPGPU架构突破英伟达垄断的国产CPU龙头企业，拟募资60亿元用于第五代、第六代AI芯片研发及先进软硬件协同创新项目。粤芯半导体是广东首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，本次拟募资75亿元。