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东吴证券研报分析认为，AI芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案。随着2.5D/3D异构集成技术(如CoWoS、SOIC)的普及，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石热导率是铜的5倍以上，是硅的近15倍；CTE约为1.1ppm/K，与硅(2.6ppm/K)较为接近，能够有效降低热循环中的热应力。
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为做好《意见》落实工作，中央金融办将与上海市委市政府共同牵头，会同中国人民银行、金融监管总局、中国证监会、国家外汇局等建立上海国际金融中心建设协调推进机制，研究推动解决上海国际金融中心建设有关重大议题，确保党中央关于上海国际金融中心建设各项决策部署落实到位。