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国际半导体产业协会(SEMI)最新报告显示,2026年第一季度全球半导体设备出货金额达到365.5亿美元,同比增长14%,创下历史最高单季纪录。国信证券指出,全球半导体扩产未见放缓,台积电、美光等头部厂商持续上修资本开支,厂务设备作为晶圆厂建设后置环节,有望在2026-2027年迎来需求集中释放*。
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