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20.晶盛机电 300316公司自主研发多款先进封装专用晶圆减薄核心设备，核心机型包含12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机，是晶圆级、2.5D/3D先进封装流程必备前段装备。先进封装要求晶圆极致薄化处理，设备的抛光、清洗一体化能力直接决定高端存储、算力芯片封装良率。国内大量封测厂商持续扩建HBM、扇出封装产线，带动晶圆减薄设备采购需求增长，公司半导体设备产品线持续完善，先进封装专用设备将跟随高端芯片封测扩产节奏稳步拓展市场份额。
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据公告，根据认购协议，晋商银行将在协议签署后五日内通过电汇一次性支付全部7.3亿元对价，资金来源为银行内部资源。交易尚需取得国家金融监督管理总局山西监管局关于注册资本变更及股权架构调整的书面批准。若未获批准，晋商消金须按全国银行间同业拆借中心公布的贷款市场报价利率加计利息退还认购价款。