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国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额达到365.5亿美元，同比增长14%，创下历史最高单季纪录。国信证券指出，全球半导体扩产未见放缓，台积电、美光等头部厂商持续上修资本开支，厂务设备作为晶圆厂建设后置环节，有望在2026-2027年迎来需求集中释放*。

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